多様化するパッケージ及びテスト仕様へ最適なソリューションを当社がテスト・バーンインソケットで培った設計・製造ノウハウにてご提案させて頂きます。
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BGA/LGAのエリアアレイパッケージへ対応したソケット プローブピンの標準化と絶縁基板のモールド成形により短納期を実現 コンタクトブロックをカートリッジとすることでメンテナンス性も考慮 標準外形にてマニュアルテスト仕様とハンドラー用をご用意 詳細はお問合せ下さい。
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